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codice articolo del costruttore | TPSB226K010T0400 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB226K010T0400 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB226K010T0400 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 400 mOhm @ 100kHz |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB226K010T0400 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB226K010T0400-FT |
TAJB107M006RNJ
AVX Corporation
TAJB107K004RNJ
AVX Corporation
TPSB106K020R1000
AVX Corporation
TPSB336K016R0350
AVX Corporation
TAJB336M016RNJ
AVX Corporation
TAJB476M006RNJ
AVX Corporation
TPSB225K035R2000
AVX Corporation
TAJB335K025RNJ
AVX Corporation
TAJB685M010RNJ
AVX Corporation
TAJB685K010RNJ
AVX Corporation
AFS1500-1FG256I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C5
Intel
5SGXEA5N2F40C2N
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC6VLX195T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
XC4VLX160-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FFG896C
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation