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codice articolo del costruttore | TPSB226K010R0400 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB226K010R0400 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB226K010R0400 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 400 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB226K010R0400 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB226K010R0400-FT |
TAJE687K004RNJ
AVX Corporation
TAJE687M004RNJ
AVX Corporation
TAJE687M006Y
AVX Corporation
TAJX157K006RNJ
AVX Corporation
TAJX157M006RNJ
AVX Corporation
TAJY107K016A
AVX Corporation
TAJY107K016Y
AVX Corporation
TAJY107M016Y
AVX Corporation
TAJY156M025RNJ
AVX Corporation
TAJY335K050H
AVX Corporation
XC3S1500L-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CSG325C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-N3FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FG144I
Microsemi Corporation
A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A3P600-2FGG256
Microsemi Corporation
A3P250-VQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA5K2F35C3N
Intel
LCMXO2-4000HE-5BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA2F23C7N
Intel