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codice articolo del costruttore | TPSB226K010H0700 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB226K010H0700 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB226K010H0700 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 700 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB226K010H0700 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB226K010H0700-FT |
TAJB157K002RNJ
AVX Corporation
TAJB157M002RNJ
AVX Corporation
TAJB224M050RNJ
AVX Corporation
TAJB225J020RNJ
AVX Corporation
TAJB226K006HNJ
AVX Corporation
TAJB226K016TNJ
AVX Corporation
TAJB226K016YNJ
AVX Corporation
TAJB226M016SNJ
AVX Corporation
TAJB227M002RNJ
AVX Corporation
TAJB227M004SNJ
AVX Corporation
XC7A15T-1FGG484C
Xilinx Inc.
XC3S1400A-5FG484C
Xilinx Inc.
AX1000-1FG484I
Microsemi Corporation
5SGXMB5R2F40I2N
Intel
5SGXEA7H1F35I2N
Intel
XC7VX415T-2FFG1158C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQ100I
Microsemi Corporation
5CGXBC9A6U19C7N
Intel
10AX066N3F40E2LG
Intel
EP4SGX290HF35C3
Intel