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codice articolo del costruttore | TPSB226K006R0375 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB226K006R0375 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB226K006R0375 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 375 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB226K006R0375 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB226K006R0375-FT |
TPSB476K010R0650
AVX Corporation
TAJB475M016RNJ
AVX Corporation
TAJB107M006RNJ
AVX Corporation
TAJB107K004RNJ
AVX Corporation
TPSB106K020R1000
AVX Corporation
TPSB336K016R0350
AVX Corporation
TAJB336M016RNJ
AVX Corporation
TAJB476M006RNJ
AVX Corporation
TPSB225K035R2000
AVX Corporation
TAJB335K025RNJ
AVX Corporation
XC6SLX100T-2CSG484C
Xilinx Inc.
XCVU3P-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
AGLN030V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
A54SX72A-1CQ256
Microsemi Corporation
EP2SGX60CF484I4
Intel
5SGSMD8K3F40C2LN
Intel
10CX220YF672I5G
Intel
XC6VLX240T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
LFEC3E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-40E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation