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codice articolo del costruttore | TPSB157K002R0150 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB157K002R0150 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB157K002R0150 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 150µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2.5V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 150 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB157K002R0150 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB157K002R0150-FT |
TAJB106K016YNJ
AVX Corporation
TAJB106K025HNJ
AVX Corporation
TAJB106M016HNJ
AVX Corporation
TAJB106M016SNJ
AVX Corporation
TAJB107K002RNJ
AVX Corporation
TAJB107M002RNJ
AVX Corporation
TAJB107M004RNJ
AVX Corporation
TAJB154K050RNJ
AVX Corporation
TAJB154M050RNJ
AVX Corporation
TAJB155K025SNJ
AVX Corporation
XC3S1500L-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CSG325C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-N3FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FG144I
Microsemi Corporation
A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A3P600-2FGG256
Microsemi Corporation
A3P250-VQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA5K2F35C3N
Intel
LCMXO2-4000HE-5BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA2F23C7N
Intel