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codice articolo del costruttore | TPSB157K002R0150 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB157K002R0150 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB157K002R0150 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 150µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2.5V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 150 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB157K002R0150 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB157K002R0150-FT |
TAJB106K016YNJ
AVX Corporation
TAJB106K025HNJ
AVX Corporation
TAJB106M016HNJ
AVX Corporation
TAJB106M016SNJ
AVX Corporation
TAJB107K002RNJ
AVX Corporation
TAJB107M002RNJ
AVX Corporation
TAJB107M004RNJ
AVX Corporation
TAJB154K050RNJ
AVX Corporation
TAJB154M050RNJ
AVX Corporation
TAJB155K025SNJ
AVX Corporation
A3PN020-QNG68I
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-2FGG676I
Xilinx Inc.
XCVU095-2FFVD1517E
Xilinx Inc.
AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-Z1VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N2F45I2L
Intel
LFEC3E-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090R2F40I2SG
Intel