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codice articolo del costruttore | TPSB156M016R0500 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB156M016R0500 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB156M016R0500 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 500 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB156M016R0500 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB156M016R0500-FT |
TAJB106K016RSJ
AVX Corporation
TAJB106K016SNJ
AVX Corporation
TAJB106K016YNJ
AVX Corporation
TAJB106K025HNJ
AVX Corporation
TAJB106M016HNJ
AVX Corporation
TAJB106M016SNJ
AVX Corporation
TAJB107K002RNJ
AVX Corporation
TAJB107M002RNJ
AVX Corporation
TAJB107M004RNJ
AVX Corporation
TAJB154K050RNJ
AVX Corporation
XC3S250E-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
5SGSED6K2F40I2L
Intel
EP1AGX90EF1152I6N
Intel
XC6SLX25T-N3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
10AX057N4F40I3LG
Intel
5AGXBA7D4F35C5N
Intel