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codice articolo del costruttore | TPSB106M016R0800 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB106M016R0800 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB106M016R0800 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 800 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB106M016R0800 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB106M016R0800-FT |
TAJY686M010RNJ
AVX Corporation
TAWD106K025R0600
AVX Corporation
TAWD106K035R0600
AVX Corporation
TAWD106K050R0700
AVX Corporation
TAWD106M025R0600
AVX Corporation
TAWD106M050R0700
AVX Corporation
TAWD107K010R0500
AVX Corporation
TAWD107M010R0500
AVX Corporation
TAWD226K020R0500
AVX Corporation
TAWD226K025R0600
AVX Corporation
AFS1500-1FG256I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C5
Intel
5SGXEA5N2F40C2N
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC6VLX195T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
XC4VLX160-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FFG896C
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation