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codice articolo del costruttore | TPS2511QDGNQ1 |
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Numero di parte futuro | FT-TPS2511QDGNQ1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100 |
TPS2511QDGNQ1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
applicazioni | USB Dedicated Charging Port (DCP), Power Switch |
Corrente - Fornitura | 180µA |
Tensione - Fornitura | 4.5V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-MSOP-PowerPad |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPS2511QDGNQ1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPS2511QDGNQ1-FT |
LR745N3-G
Microchip Technology
LR745N3-G-P003
Microchip Technology
LR745N3-G-P013
Microchip Technology
IR25750LTRPBF
Infineon Technologies
IRS25751LTRPBF
Infineon Technologies
BCR400WH6327XTSA1
Infineon Technologies
BCR410WH6327XTSA1
Infineon Technologies
BCR400WE6327BTSA1
Infineon Technologies
BCR410WE6327HTSA1
Infineon Technologies
MP26085DJ-LF-P
Monolithic Power Systems Inc.
A54SX08A-1FG144
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG484I
Microsemi Corporation
A42MX24-FPQG208
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-6900C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX048E4F29I3SG
Intel
10AX032E4F29E3LG
Intel
5SGXMA5K3F35I3N
Intel
XC7VX690T-2FFG1157I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180DF29C3N
Intel