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codice articolo del costruttore | TPME687K006R0023 |
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Numero di parte futuro | FT-TPME687K006R0023 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPM |
TPME687K006R0023 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 23 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.169" (4.30mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPME687K006R0023 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPME687K006R0023-FT |
TPME158K004R0015
AVX Corporation
TPME686K025R0045
AVX Corporation
TPME687M006R0023
AVX Corporation
TAJD156K020SNJ
AVX Corporation
TAJD226K020PNJ
AVX Corporation
TAJD226M016SNJ
AVX Corporation
TAJD476K010TNJV
AVX Corporation
TAJD227M006RNJ
AVX Corporation
TAJD227M016RNJV
AVX Corporation
TAJD476M016RNJV
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel