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codice articolo del costruttore | TPME226M050R0075 |
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Numero di parte futuro | FT-TPME226M050R0075 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPM |
TPME226M050R0075 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 75 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.169" (4.30mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPME226M050R0075 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPME226M050R0075-FT |
TAJE686M025RNJ
AVX Corporation
TAJD476K025RNJ
AVX Corporation
TAJE227M016RNJ
AVX Corporation
TAJD226K025RNJ
AVX Corporation
TAJE107M020RNJ
AVX Corporation
TAJE107M025RNJ
AVX Corporation
TAJD336M035RNJ
AVX Corporation
TAJE687K006RNJ
AVX Corporation
TAJE107K020RNJ
AVX Corporation
TAJD477M004RNJ
AVX Corporation
LCMXO2-2000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S200-6FG256C
Xilinx Inc.
XC3S200AN-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FG456I
Xilinx Inc.
A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10CF672C7
Intel
EPF10K200SFC672-2
Intel
5SGXMA4K1F35C1N
Intel
A1020B-2PLG44C
Microsemi Corporation
10AX115H2F34E2LG
Intel