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codice articolo del costruttore | TPME226K035H0100 |
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Numero di parte futuro | FT-TPME226K035H0100 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPM |
TPME226K035H0100 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 100 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.169" (4.30mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPME226K035H0100 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPME226K035H0100-FT |
TPSY686M010R0200
AVX Corporation
TAJE686K020RNJ
AVX Corporation
TBJE226K035LBSB0024
AVX Corporation
TBJE226K035LRSB0023
AVX Corporation
TPME108K004R0018
AVX Corporation
TPME157K016R0030
AVX Corporation
TPME476K035R0065
AVX Corporation
TPME686K025R0055
AVX Corporation
TAJD106K050HNJ
AVX Corporation
TAJD107K010TNJV
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel