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codice articolo del costruttore | TPMD477M004R0025 |
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Numero di parte futuro | FT-TPMD477M004R0025 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPM |
TPMD477M004R0025 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 4V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 25 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPMD477M004R0025 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPMD477M004R0025-FT |
TBJE156K050LBSB0024
AVX Corporation
TBJE157K010CRDZ0H23
AVX Corporation
TBJE227K010LBSB0024
AVX Corporation
TBJE336K025LBSB0024
AVX Corporation
TBJE336K035LRSZ0024
AVX Corporation
TBJE686K020LBSB0024
AVX Corporation
TBJE686K020LRSB0023
AVX Corporation
TPME106K050H0120
AVX Corporation
TPME106K050R0120
AVX Corporation
TPME106M050S0120
AVX Corporation
AT40K10-2BQI
Microchip Technology
AT40K20AL-1BQC
Microchip Technology
LFE2-12E-5Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
APA300-BGG456I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I3LN
Intel
XC2VP30-6FF1152I
Xilinx Inc.
LFEC3E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F1508C3N
Intel
EPF6016BC256-3N
Intel