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codice articolo del costruttore | TPMD477M004R0025 |
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Numero di parte futuro | FT-TPMD477M004R0025 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPM |
TPMD477M004R0025 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 4V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 25 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPMD477M004R0025 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPMD477M004R0025-FT |
TBJE156K050LBSB0024
AVX Corporation
TBJE157K010CRDZ0H23
AVX Corporation
TBJE227K010LBSB0024
AVX Corporation
TBJE336K025LBSB0024
AVX Corporation
TBJE336K035LRSZ0024
AVX Corporation
TBJE686K020LBSB0024
AVX Corporation
TBJE686K020LRSB0023
AVX Corporation
TPME106K050H0120
AVX Corporation
TPME106K050R0120
AVX Corporation
TPME106M050S0120
AVX Corporation
XC3S250E-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
5SGSED6K2F40I2L
Intel
EP1AGX90EF1152I6N
Intel
XC6SLX25T-N3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
10AX057N4F40I3LG
Intel
5AGXBA7D4F35C5N
Intel