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codice articolo del costruttore | TPMD337M006R0035 |
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Numero di parte futuro | FT-TPMD337M006R0035 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPM |
TPMD337M006R0035 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 35 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPMD337M006R0035 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPMD337M006R0035-FT |
TBJD476K016CRSB0000
AVX Corporation
TBJD476K016LRSB0023
AVX Corporation
TBJD685K035LBSB0024
AVX Corporation
TBJD686K020CBLC0824
AVX Corporation
TBJE107K016CRDZ0H23
AVX Corporation
TBJE156K050LBSB0024
AVX Corporation
TBJE157K010CRDZ0H23
AVX Corporation
TBJE227K010LBSB0024
AVX Corporation
TBJE336K025LBSB0024
AVX Corporation
TBJE336K035LRSZ0024
AVX Corporation
XC6SLX100T-2CSG484C
Xilinx Inc.
XCVU3P-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
AGLN030V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
A54SX72A-1CQ256
Microsemi Corporation
EP2SGX60CF484I4
Intel
5SGSMD8K3F40C2LN
Intel
10CX220YF672I5G
Intel
XC6VLX240T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
LFEC3E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-40E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation