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codice articolo del costruttore | TPMD337M006R0035 |
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Numero di parte futuro | FT-TPMD337M006R0035 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPM |
TPMD337M006R0035 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 35 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPMD337M006R0035 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPMD337M006R0035-FT |
TBJD476K016CRSB0000
AVX Corporation
TBJD476K016LRSB0023
AVX Corporation
TBJD685K035LBSB0024
AVX Corporation
TBJD686K020CBLC0824
AVX Corporation
TBJE107K016CRDZ0H23
AVX Corporation
TBJE156K050LBSB0024
AVX Corporation
TBJE157K010CRDZ0H23
AVX Corporation
TBJE227K010LBSB0024
AVX Corporation
TBJE336K025LBSB0024
AVX Corporation
TBJE336K035LRSZ0024
AVX Corporation
A3P060-TQG144
Microsemi Corporation
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX36-1BG272
Microsemi Corporation
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-3N
Intel
EP1S10F484C5
Intel
5SGSMD3E1H29C2L
Intel
XC5VLX330-1FF1760C
Xilinx Inc.
XC7VX550T-L2FFG1158E
Xilinx Inc.
EP1S30F1020I6
Intel