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codice articolo del costruttore | TPMD336M025R0065 |
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Numero di parte futuro | FT-TPMD336M025R0065 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPM |
TPMD336M025R0065 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 65 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPMD336M025R0065 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPMD336M025R0065-FT |
TBJD225K050CRSB0000
AVX Corporation
TBJD226K020LBSB0024
AVX Corporation
TBJD226K025CRSB0000
AVX Corporation
TBJD336K025LRSZ0024
AVX Corporation
TBJD336K035LSSB0023
AVX Corporation
TBJD336M035LBSB0024
AVX Corporation
TBJD475K050CRSB0024
AVX Corporation
TBJD476K016CBSB0700
AVX Corporation
TBJD476K016CRSB0000
AVX Corporation
TBJD476K016LRSB0023
AVX Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC5210-5PQ208C
Xilinx Inc.
AX500-1FG484
Microsemi Corporation
A54SX08A-FPQG208
Microsemi Corporation
EP4SE530F43C4
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG100A
Microsemi Corporation
LFE2M35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R2F40I2SG
Intel
EP20K100EFC324-3N
Intel