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codice articolo del costruttore | TPCL475M010R5000 |
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Numero di parte futuro | FT-TPCL475M010R5000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TACmicrochip®, TPC |
TPCL475M010R5000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 5 Ohm @ 100kHz |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 2000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | L |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPCL475M010R5000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPCL475M010R5000-FT |
TACL105M010RTA
AVX Corporation
TACL105M016ATA
AVX Corporation
TACL105M016XTX
AVX Corporation
TACL106K003RTA
AVX Corporation
TACL106K006RTA
AVX Corporation
TACL106K010ATA
AVX Corporation
TACL106M003RTA
AVX Corporation
TACL106M003XTA
AVX Corporation
TACL106M004RTA
AVX Corporation
TACL106M006RTA
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel