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codice articolo del costruttore | TPCL335M010R5000 |
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Numero di parte futuro | FT-TPCL335M010R5000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TACmicrochip®, TPC |
TPCL335M010R5000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 5 Ohm @ 100kHz |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 2000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | L |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPCL335M010R5000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPCL335M010R5000-FT |
TACL105M010ATA
AVX Corporation
TACL105M010RTA
AVX Corporation
TACL105M016ATA
AVX Corporation
TACL105M016XTX
AVX Corporation
TACL106K003RTA
AVX Corporation
TACL106K006RTA
AVX Corporation
TACL106K010ATA
AVX Corporation
TACL106M003RTA
AVX Corporation
TACL106M003XTA
AVX Corporation
TACL106M004RTA
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel