casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / TMS370C758AFNT
codice articolo del costruttore | TMS370C758AFNT |
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Numero di parte futuro | FT-TMS370C758AFNT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TMS370 |
TMS370C758AFNT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Processore principale | TMS370 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 5MHz |
Connettività | SCI, SPI |
periferiche | PWM, WDT |
Numero di I / O | 55 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | OTP |
Dimensione EEPROM | 256 x 8 |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 68-LCC (J-Lead) |
68-PLCC (24.23x24.23) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS370C758AFNT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TMS370C758AFNT-FT |
XUF212-256-FB236-I20
XMOS
XUF212-512-FB236-C20
XMOS
XUF212-512-FB236-I20
XMOS
XUF216-256-FB236-C20
XMOS
XUF216-256-FB236-I20
XMOS
XUF216-512-FB236-I20
XMOS
XE216-256-FB236-C20
XMOS
XE216-256-FB236-I20
XMOS
XEF216-256-FB236-C20
XMOS
XEF216-256-FB236-I20
XMOS
LCMXO2-640HC-4SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG320I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG256I
Microsemi Corporation
A40MX02-1PL68I
Microsemi Corporation
EP20K200CF672C9
Intel
5SGSED8N3F45I4N
Intel
LCMXO2-640HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F35C4N
Intel
EP3SE110F780I4N
Intel