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codice articolo del costruttore | TMS370C256AFNT |
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Numero di parte futuro | FT-TMS370C256AFNT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TMS370 |
TMS370C256AFNT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | TMS370 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 5MHz |
Connettività | SCI, SPI |
periferiche | PWM, WDT |
Numero di I / O | 55 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | 512 x 8 |
Dimensione RAM | 512 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 68-LCC (J-Lead) |
68-PLCC (24.23x24.23) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS370C256AFNT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TMS370C256AFNT-FT |
XUF210-512-FB236-C20
XMOS
XUF210-512-FB236-I20
XMOS
XUF212-256-FB236-C20
XMOS
XUF212-256-FB236-I20
XMOS
XUF212-512-FB236-C20
XMOS
XUF212-512-FB236-I20
XMOS
XUF216-256-FB236-C20
XMOS
XUF216-256-FB236-I20
XMOS
XUF216-512-FB236-I20
XMOS
XE216-256-FB236-C20
XMOS
XCV100E-6FG256I
Xilinx Inc.
MPF300TS-1FCG484I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400CF672C8
Intel
10AX032H4F35E3LG
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
EP3SL200F1152C4L
Intel
M1A3P400-1FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000UHE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35I5N
Intel