casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - DSP (Digital Signal Processors) / TMS32C6713BZDPA200
codice articolo del costruttore | TMS32C6713BZDPA200 |
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Numero di parte futuro | FT-TMS32C6713BZDPA200 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TMS320C67x |
TMS32C6713BZDPA200 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Floating Point |
Interfaccia | Host Interface, I²C, McASP, McBSP |
Frequenza di clock | 200MHz |
Memoria non volatile | External |
RAM On-Chip | 264kB |
Tensione - I / O | 3.30V |
Voltaggio - Core | 1.20V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TC) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 272-BBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 272-BGA (27x27) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS32C6713BZDPA200 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TMS32C6713BZDPA200-FT |
ADSP-2189MKSTZ-300
Analog Devices Inc.
ADSP-2186MKSTZ-300
Analog Devices Inc.
ADSP-2185NBSTZ-320
Analog Devices Inc.
ADSP-2186NBSTZ-320
Analog Devices Inc.
ADSP-2188NBSTZ-320
Analog Devices Inc.
ADSP-2184NKSTZ-320
Analog Devices Inc.
ADSP-2189NKSTZ-320
Analog Devices Inc.
ADSP-2189NBSTZ-320
Analog Devices Inc.
ADSP-2187NKSTZ-320
Analog Devices Inc.
ADSP-2185LBSTZ-210
Analog Devices Inc.
A3P060-2TQG144I
Microsemi Corporation
EPF10K30ATI144-3
Intel
XC6SLX9-2FT256I
Xilinx Inc.
XC2S150-5PQ208I
Xilinx Inc.
LFE5U-45F-6BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEB6R3F40I3LN
Intel
5SGXEA9N3F45I4N
Intel
M2GL090-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-1FG484C
Lattice Semiconductor Corporation