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codice articolo del costruttore | TMK325BJ226KM-T |
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Numero di parte futuro | FT-TMK325BJ226KM-T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | M |
TMK325BJ226KM-T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.106" (2.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMK325BJ226KM-T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TMK325BJ226KM-T-FT |
PMK325AC6337MM-P
Taiyo Yuden
PMK325AC6337MM-T
Taiyo Yuden
QMJ325B7104KNHT
Taiyo Yuden
QMJ325B7104MNHT
Taiyo Yuden
QMJ325B7223KNHT
Taiyo Yuden
QMJ325B7223MNHT
Taiyo Yuden
QMJ325B7224KNHT
Taiyo Yuden
QMJ325B7224MNHT
Taiyo Yuden
QMJ325B7473KNHT
Taiyo Yuden
QMJ325B7473MNHT
Taiyo Yuden
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel