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codice articolo del costruttore | TMK316SD683JF-T |
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Numero di parte futuro | FT-TMK316SD683JF-T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CFCAP™ |
TMK316SD683JF-T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low Distortion |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMK316SD683JF-T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TMK316SD683JF-T-FT |
C0402X5R0G152M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G223M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G224M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G332K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G332M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G472K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G472M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G473M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G682K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G682M020BC
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation