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codice articolo del costruttore | TMK316SD473KF-T |
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Numero di parte futuro | FT-TMK316SD473KF-T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CFCAP™ |
TMK316SD473KF-T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low Distortion |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMK316SD473KF-T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TMK316SD473KF-T-FT |
C0402JB1C681M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G103K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G103M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G152M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G223M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G224M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G332K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G332M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G472K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G472M020BC
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel