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codice articolo del costruttore | TMK316SD333KF-T |
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Numero di parte futuro | FT-TMK316SD333KF-T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CFCAP™ |
TMK316SD333KF-T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low Distortion |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMK316SD333KF-T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TMK316SD333KF-T-FT |
C0402JB1C471K020BC
TDK Corporation
C0402JB1C471M020BC
TDK Corporation
C0402JB1C681K020BC
TDK Corporation
C0402JB1C681M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G103K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G103M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G152M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G223M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G224M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G332K020BC
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation