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codice articolo del costruttore | TMK316AB7106MLHT |
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Numero di parte futuro | FT-TMK316AB7106MLHT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | M |
TMK316AB7106MLHT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMK316AB7106MLHT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TMK316AB7106MLHT-FT |
QMJ316B7222MFHT
Taiyo Yuden
QMJ316B7472KFHT
Taiyo Yuden
QMJ316B7472MFHT
Taiyo Yuden
QMJ316BB7104KLHT
Taiyo Yuden
QMJ316BB7104MLHT
Taiyo Yuden
QMJ316BB7223KLHT
Taiyo Yuden
QMJ316BB7223MLHT
Taiyo Yuden
QMJ316BB7473KLHT
Taiyo Yuden
QMJ316BB7473MLHT
Taiyo Yuden
QMJ316KB7103KFHT
Taiyo Yuden
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel