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codice articolo del costruttore | TMK063CH090DP-F |
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Numero di parte futuro | FT-TMK063CH090DP-F |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | M |
TMK063CH090DP-F Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 9pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0H |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMK063CH090DP-F Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TMK063CH090DP-F-FT |
TMK063CG101JP-F
Taiyo Yuden
TMK063CG102JT-F
Taiyo Yuden
TMK063CG111JTHF
Taiyo Yuden
TMK063CG120JP-F
Taiyo Yuden
TMK063CG120JT-F
Taiyo Yuden
TMK063CG120KP-F
Taiyo Yuden
TMK063CG120KT-F
Taiyo Yuden
TMK063CG121JTHF
Taiyo Yuden
TMK063CG150JP-F
Taiyo Yuden
TMK063CG150JT-F
Taiyo Yuden
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel