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codice articolo del costruttore | TM4C129XKCZADT3 |
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Numero di parte futuro | FT-TM4C129XKCZADT3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Tiva™ C |
TM4C129XKCZADT3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4F |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 120MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion Control PWM, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 140 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 6K x 8 |
Dimensione RAM | 256K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.97V ~ 3.63V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 212-VFBGA |
212-NFBGA (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TM4C129XKCZADT3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TM4C129XKCZADT3-FT |
XE216-512-FB236-I20
XMOS
XEF216-512-FB236-C20
XMOS
XEF216-512-FB236-I20
XMOS
XL208-128-FB236-C10
XMOS
XL208-128-FB236-I10
XMOS
XL208-256-FB236-C10
XMOS
XL208-256-FB236-I10
XMOS
XL210-256-FB236-C20
XMOS
XL210-256-FB236-I20
XMOS
XL210-512-FB236-C20
XMOS
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation