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codice articolo del costruttore | TM4C1294KCPDTI3 |
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Numero di parte futuro | FT-TM4C1294KCPDTI3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Tiva™ C |
TM4C1294KCPDTI3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4F |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 120MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion Control PWM, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 90 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 6K x 8 |
Dimensione RAM | 256K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.97V ~ 3.63V |
Convertitori di dati | A/D 20x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 128-TQFP |
128-TQFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TM4C1294KCPDTI3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TM4C1294KCPDTI3-FT |
STM32L021D4P7
STMicroelectronics
STM32L021D4P7TR
STMicroelectronics
P87LPC760BDH,112
NXP USA Inc.
P87LPC760BDH,118
NXP USA Inc.
P89LPC9107FDH,129
NXP USA Inc.
P89LPC912FDH,129
NXP USA Inc.
P89LPC913FDH,129
NXP USA Inc.
P89LPC914FDH,129
NXP USA Inc.
P89LPC9151FDH,129
NXP USA Inc.
P89LPC915FDH,129
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation