casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / TLR3APDTEL500F75
codice articolo del costruttore | TLR3APDTEL500F75 |
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Numero di parte futuro | FT-TLR3APDTEL500F75 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TLR, CGS |
TLR3APDTEL500F75 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.5 mOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 1W |
Composizione | Metal Foil |
Caratteristiche | Current Sense |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 170°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.024" (0.60mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLR3APDTEL500F75 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TLR3APDTEL500F75-FT |
RK73H1ETTP1304F
Stackpole Electronics Inc
RK73H1ETTP1604F
Stackpole Electronics Inc
RK73H1ETTP4020F
Yageo
RK73H1ETTP4220F
Yageo
RK73H1ETTP4994F
Stackpole Electronics Inc
RK73H1ETTP5493F
Stackpole Electronics Inc
RK73H1ETTP8450F
Yageo
RK73H1ETTP3602F
Rohm Semiconductor
RK73H1ETTP1962F
Vishay Dale
RK73H1ETTP2402F
Rohm Semiconductor
XC6SLX150T-2FG676C
Xilinx Inc.
XCV400-4FG676I
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XCKU040-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
10AX027H4F34E3SG
Intel
AGL400V2-CSG196
Microsemi Corporation
LFE2-12E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000UHE-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35I3N
Intel
EP20K200EBC356-1N
Intel