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codice articolo del costruttore | TLJW157M010R0200 |
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Numero di parte futuro | FT-TLJW157M010R0200 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TLJ |
TLJW157M010R0200 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 150µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 200 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2312 (6032 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | W |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLJW157M010R0200 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TLJW157M010R0200-FT |
TWAE477M100CBEZ0700
AVX Corporation
TWAE687M075CBEZ0700
AVX Corporation
TWAD108M050CBEZ0700
AVX Corporation
TWAE687M060CBEZ0700
AVX Corporation
TWAE757M050CBEZ0700
AVX Corporation
TWAE407K100CBXZ0700
AVX Corporation
TWAE757M060CBEZ0700
AVX Corporation
TWAD127M125CBEZ0700
AVX Corporation
TWAE477M100SBEZ0700
AVX Corporation
TWAE757M030CBEZ0700
AVX Corporation
XC3S1500L-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CSG325C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-N3FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FG144I
Microsemi Corporation
A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A3P600-2FGG256
Microsemi Corporation
A3P250-VQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA5K2F35C3N
Intel
LCMXO2-4000HE-5BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA2F23C7N
Intel