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codice articolo del costruttore | TLJT337M004R2700 |
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Numero di parte futuro | FT-TLJT337M004R2700 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TLJ |
TLJT337M004R2700 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 4V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2.7 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | T |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLJT337M004R2700 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TLJT337M004R2700-FT |
TAP685K016CRS
AVX Corporation
TAP685K016CRW
AVX Corporation
TAP685K020CCS
AVX Corporation
TAP685K020CRW
AVX Corporation
TAP685K025CCS
AVX Corporation
TAP685K025CRW
AVX Corporation
TAP685K035CRW
AVX Corporation
TAP685K050CCS
AVX Corporation
TAP685K050CRW
AVX Corporation
TAP685M006CCS
AVX Corporation
A3P060-TQG144
Microsemi Corporation
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX36-1BG272
Microsemi Corporation
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-3N
Intel
EP1S10F484C5
Intel
5SGSMD3E1H29C2L
Intel
XC5VLX330-1FF1760C
Xilinx Inc.
XC7VX550T-L2FFG1158E
Xilinx Inc.
EP1S30F1020I6
Intel