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codice articolo del costruttore | TLJR226M010R3800 |
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Numero di parte futuro | FT-TLJR226M010R3800 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TLJ |
TLJR226M010R3800 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 3.8 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | R |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLJR226M010R3800 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TLJR226M010R3800-FT |
TAJT684M035RNJ
AVX Corporation
TAJT685K004RNJ
AVX Corporation
TAJT685K010RNJ
AVX Corporation
TAJT685K016RNJ
AVX Corporation
TAJT685K020RNJ
AVX Corporation
TAJT685M006RNJ
AVX Corporation
TAJT685M010RNJ
AVX Corporation
TAJT685M020RNJ
AVX Corporation
TAJT686K002RNJ
AVX Corporation
TAJT686K004RNJ
AVX Corporation
A1010B-VQ80I
Microsemi Corporation
LCMXO2-640UHC-6TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FG320I
Xilinx Inc.
XC2S300E-6PQG208I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2N
Intel
LFE2-70E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC5C7F23C8N
Intel
5CGXBC7C6F23C7N
Intel
10AX057K2F40I2SG
Intel