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codice articolo del costruttore | TLJH157M006R0900 |
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Numero di parte futuro | FT-TLJH157M006R0900 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TLJ |
TLJH157M006R0900 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 150µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 900 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | H |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLJH157M006R0900 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TLJH157M006R0900-FT |
TAJT476K006RNJ
AVX Corporation
TAJT105K020RNJ
AVX Corporation
TAJT106K016RNJ
AVX Corporation
TAJT106M016RNJ
AVX Corporation
TAJT107M004RNJ
AVX Corporation
TAJT225K020RNJ
AVX Corporation
TAJT225K035RNJ
AVX Corporation
TAJT226M006RNJ
AVX Corporation
TLCT227M004RTA
AVX Corporation
TLJT226M016R1000
AVX Corporation
AFS1500-1FG256I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C5
Intel
5SGXEA5N2F40C2N
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC6VLX195T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
XC4VLX160-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FFG896C
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation