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codice articolo del costruttore | TLJB157M010R0500 |
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Numero di parte futuro | FT-TLJB157M010R0500 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TLJ |
TLJB157M010R0500 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 150µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 500 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLJB157M010R0500 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TLJB157M010R0500-FT |
TAWD106M025R0600
AVX Corporation
TAWD106M050R0700
AVX Corporation
TAWD107K010R0500
AVX Corporation
TAWD107M010R0500
AVX Corporation
TAWD226K020R0500
AVX Corporation
TAWD226K025R0600
AVX Corporation
TAWD336K016R0600
AVX Corporation
TAWD336K020R0500
AVX Corporation
TAWD336M016R0600
AVX Corporation
TAWD336M020R0500
AVX Corporation
A40MX04-1VQG80I
Microsemi Corporation
XC2VP70-6FFG1517C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-3FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
10M04SCU169I7G
Intel
EP3C25E144A7N
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
LFE2M35SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation