casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / IC specializzati / TLE94713ESV33XUMA1
codice articolo del costruttore | TLE94713ESV33XUMA1 |
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Numero di parte futuro | FT-TLE94713ESV33XUMA1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100, Lite SBC |
TLE94713ESV33XUMA1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | System Basis Chip (SBC) |
applicazioni | CAN Automotive |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | PG-TSDSO-24-1 |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TLE94713ESV33XUMA1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TLE94713ESV33XUMA1-FT |
DS28E50Q+T
Maxim Integrated
DS34T101GN+
Maxim Integrated
DS34T102GN+
Maxim Integrated
DS34T108GN+
Maxim Integrated
DS34S108GN+
Maxim Integrated
DS34T104GN+
Maxim Integrated
DS3163
Maxim Integrated
DS3163N
Maxim Integrated
DS3164
Maxim Integrated
DS3164N
Maxim Integrated
A1010B-PQG100C
Microsemi Corporation
XC4005XL-2PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S1000-5FGG320C
Xilinx Inc.
XCKU5P-L1FFVB676I
Xilinx Inc.
AFS600-2FG484I
Microsemi Corporation
AGLE3000V2-FGG484I
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
XC4VLX100-11FF1148C
Xilinx Inc.
10AX090U2F45E2SG
Intel
EP1C4F324C6
Intel