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codice articolo del costruttore | TISP8250DR-S |
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Numero di parte futuro | FT-TISP8250DR-S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
TISP8250DR-S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tensione - Breakover | 340V |
Voltaggio - Off State | 250V |
Tensione - Acceso | - |
Corrente - Impulso di picco (8 / 20μs) | - |
Corrente - Impulso di picco (10 / 1000μs) | 30A |
Corrente: attesa (Ih) | 180mA |
Numero di elementi | 1 |
Capacità | 100pF |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP8250DR-S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TISP8250DR-S-FT |
TISP4145M3LMR
Bourns Inc.
TISP4150F3LM
Bourns Inc.
TISP4150F3LMR
Bourns Inc.
TISP4165H3LM
Bourns Inc.
TISP4165H3LMR
Bourns Inc.
TISP4165M3LM
Bourns Inc.
TISP4165M3LMR
Bourns Inc.
TISP4180F3LM
Bourns Inc.
TISP4180F3LMR
Bourns Inc.
TISP4180H3LM
Bourns Inc.
XC4005XL-3VQ100I
Xilinx Inc.
M2GL050-1FGG484I
Microsemi Corporation
5SEE9H40C4N
Intel
EP4SE360F35I4N
Intel
A40MX02-1PLG44
Microsemi Corporation
XC2VP7-6FF672C
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB1G4F35C5N
Intel
10AX048E2F29E1HG
Intel
EP20K60EQC240-1X
Intel