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codice articolo del costruttore | TISP7260F3DR-S |
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Numero di parte futuro | FT-TISP7260F3DR-S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
TISP7260F3DR-S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tensione - Breakover | 260V |
Voltaggio - Off State | 200V |
Tensione - Acceso | 5V |
Corrente - Impulso di picco (8 / 20μs) | 175A |
Corrente - Impulso di picco (10 / 1000μs) | 45A |
Corrente: attesa (Ih) | 150mA |
Numero di elementi | 3 |
Capacità | 39pF |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP7260F3DR-S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TISP7260F3DR-S-FT |
TISP4115M3LMR
Bourns Inc.
TISP4125F3LM
Bourns Inc.
TISP4125F3LMR
Bourns Inc.
TISP4125H3LM
Bourns Inc.
TISP4125M3LMR
Bourns Inc.
TISP4145H3LMR
Bourns Inc.
TISP4145M3LM
Bourns Inc.
TISP4145M3LMR
Bourns Inc.
TISP4150F3LM
Bourns Inc.
TISP4150F3LMR
Bourns Inc.
XC4020XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1CSG325I
Xilinx Inc.
A3P400-1PQG208I
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
5SGXEBBR1H43I2N
Intel
XC3130A-3PC84C
Xilinx Inc.
A54SX08A-TQ100I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4M132C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40HX8K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS70F780I7N
Intel