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codice articolo del costruttore | TISP7082F3DR-S |
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Numero di parte futuro | FT-TISP7082F3DR-S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
TISP7082F3DR-S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tensione - Breakover | 82V |
Voltaggio - Off State | 66V |
Tensione - Acceso | 5V |
Corrente - Impulso di picco (8 / 20μs) | 80A |
Corrente - Impulso di picco (10 / 1000μs) | 40A |
Corrente: attesa (Ih) | 150mA |
Numero di elementi | 3 |
Capacità | 66pF |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP7082F3DR-S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TISP7082F3DR-S-FT |
TISP4095M3LMR
Bourns Inc.
TISP4095M3LMR-S
Bourns Inc.
TISP4115H3LM
Bourns Inc.
TISP4115H3LMR
Bourns Inc.
TISP4115M3LM
Bourns Inc.
TISP4115M3LMR
Bourns Inc.
TISP4125F3LM
Bourns Inc.
TISP4125F3LMR
Bourns Inc.
TISP4125H3LM
Bourns Inc.
TISP4125M3LMR
Bourns Inc.
A40MX02-1VQG80
Microsemi Corporation
XCS20-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S1200E-4FT256I
Xilinx Inc.
XC7S100-1FGGA484I
Xilinx Inc.
EP4SGX290NF45C3
Intel
XC7V2000T-1FLG1925I
Xilinx Inc.
M1A3P250-FGG144
Microsemi Corporation
LFX200B-03FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-5B256C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTFD3H3F35I3N
Intel