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codice articolo del costruttore | TISP7070H3SL |
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Numero di parte futuro | FT-TISP7070H3SL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
TISP7070H3SL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tensione - Breakover | 70V |
Voltaggio - Off State | 58V |
Tensione - Acceso | 5V |
Corrente - Impulso di picco (8 / 20μs) | 350A |
Corrente - Impulso di picco (10 / 1000μs) | 100A |
Corrente: attesa (Ih) | 150mA |
Numero di elementi | 3 |
Capacità | 140pF |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial - 3 Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP7070H3SL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TISP7070H3SL-FT |
TISP4070H3LMFR
Bourns Inc.
TISP4070H3LMFR-S
Bourns Inc.
TISP4070M3LMFR
Bourns Inc.
TISP4070M3LMFR-S
Bourns Inc.
TISP4072F3LMFR
Bourns Inc.
TISP4080H3LMFR
Bourns Inc.
TISP4080M3LMFR
Bourns Inc.
TISP4080M3LMFR-S
Bourns Inc.
TISP4082F3LMFR
Bourns Inc.
TISP4082F3LMFR-S
Bourns Inc.
XC2V250-6FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-N3FT256C
Xilinx Inc.
XC2S150-5PQ208C
Xilinx Inc.
XC4006E-4PQ208I
Xilinx Inc.
EP20K400FC672-1
Intel
XC6VLX75T-1FF784I
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000ZE-1BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX30CF19C6N
Intel