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codice articolo del costruttore | TISP4300H3LMFR |
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Numero di parte futuro | FT-TISP4300H3LMFR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
TISP4300H3LMFR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tensione - Breakover | 300V |
Voltaggio - Off State | 230V |
Tensione - Acceso | 3V |
Corrente - Impulso di picco (8 / 20μs) | 300A |
Corrente - Impulso di picco (10 / 1000μs) | 100A |
Corrente: attesa (Ih) | 150mA |
Numero di elementi | 1 |
Capacità | 62pF |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | TO-226-2, TO-92-2 (TO-226AC) (Formed Leads) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP4300H3LMFR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TISP4300H3LMFR-FT |
TISP1082F3SL
Bourns Inc.
TISP2290-S
Bourns Inc.
TISP3070H3SL
Bourns Inc.
TISP3080H3SL
Bourns Inc.
TISP3095H3SL
Bourns Inc.
TISP3115H3SL
Bourns Inc.
TISP3125H3SL
Bourns Inc.
TISP3135H3SL
Bourns Inc.
TISP3145H3SL
Bourns Inc.
TISP3180H3SL
Bourns Inc.
LCMXO2-1200ZE-2TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150-3FGG676I
Xilinx Inc.
XCV300-4FG456C
Xilinx Inc.
EP3C55F484I7N
Intel
5SGXEB6R2F43I3LN
Intel
XC2V2000-6FFG896C
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84A
Microsemi Corporation
AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
10AX066K4F40E3SG
Intel
5CEFA5M13C7N
Intel