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codice articolo del costruttore | TISP3082F3DR-S |
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Numero di parte futuro | FT-TISP3082F3DR-S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
TISP3082F3DR-S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Last Time Buy |
Tensione - Breakover | 82V |
Voltaggio - Off State | 66V |
Tensione - Acceso | 3V |
Corrente - Impulso di picco (8 / 20μs) | 70A |
Corrente - Impulso di picco (10 / 1000μs) | 35A |
Corrente: attesa (Ih) | 150mA |
Numero di elementi | 2 |
Capacità | 0.15pF |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TISP3082F3DR-S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TISP3082F3DR-S-FT |
TISP4240H3LM
Bourns Inc.
TISP4240H3LMR
Bourns Inc.
TISP4240M3LM
Bourns Inc.
TISP4240M3LMR
Bourns Inc.
TISP4250H3LM
Bourns Inc.
TISP4250H3LMR
Bourns Inc.
TISP4250M3LM
Bourns Inc.
TISP4250M3LMR
Bourns Inc.
TISP4260F3LM
Bourns Inc.
TISP4260F3LMR
Bourns Inc.
A3P1000-1FG484M
Microsemi Corporation
AFS1500-2FGG484I
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG324C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K200SFC672-1X
Intel
10M16DCF256C7G
Intel
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
XC6SLX9-L1CPG196C
Xilinx Inc.
A42MX09-1PQG160
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C5N
Intel