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codice articolo del costruttore | TIM226K035P0Z |
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Numero di parte futuro | FT-TIM226K035P0Z |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TIM |
TIM226K035P0Z Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.600" L x 0.195" W (15.24mm x 4.95mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.390" (9.91mm) |
Lead Spacing | 0.200" (5.08mm) |
Codice dimensione produttore | Z |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TIM226K035P0Z Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TIM226K035P0Z-FT |
TCFGA1A156M8R
Rohm Semiconductor
TCFGA1A226M8R
Rohm Semiconductor
TCFGA1C105M8R
Rohm Semiconductor
TCFGA1C106M8R
Rohm Semiconductor
TCFGA1C335M8R
Rohm Semiconductor
TCFGA1C475M8R
Rohm Semiconductor
TCFGA1D105M8R
Rohm Semiconductor
ECS-T1AZ105R
Panasonic Electronic Components
ECS-T0JZ106R
Panasonic Electronic Components
ECS-T1AZ225R
Panasonic Electronic Components
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel