casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / THS5050RJ
codice articolo del costruttore | THS5050RJ |
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Numero di parte futuro | FT-THS5050RJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THS, CGS |
THS5050RJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 50 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 50W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 2.008" L x 1.181" W (51.00mm x 30.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.669" (17.00mm) |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS5050RJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THS5050RJ-FT |
TE1500B4R7J
TE Connectivity Passive Product
TE500B100RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B1R0J
TE Connectivity Passive Product
TE500B47RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B10RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B100RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B22RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B220RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B1K0J
TE Connectivity Passive Product
TE750B120RJ
TE Connectivity Passive Product
AT6003ALV-4AC
Microchip Technology
XCKU060-3FFVA1517E
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
APA1000-CQ208B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C4N
Intel
5SGXEB9R1H43C2N
Intel
5SGXEBBR2H43I2LN
Intel
XC4VSX55-10FFG1148C
Xilinx Inc.
EP20K1000CB652C7N
Intel
5SGSMD4H2F35I2N
Intel