casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / THS25R10J
codice articolo del costruttore | THS25R10J |
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Numero di parte futuro | FT-THS25R10J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THS, CGS |
THS25R10J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 100 mOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 25W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 1.142" L x 1.102" W (29.00mm x 28.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.591" (15.00mm) |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS25R10J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THS25R10J-FT |
TE500B270RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B2R7J
TE Connectivity Passive Product
TE500B330RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B390RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B3R9J
TE Connectivity Passive Product
TE500B560RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B680RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B68RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B6R8J
TE Connectivity Passive Product
TE500B820RJ
TE Connectivity Passive Product
LCMXO2-1200ZE-2TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
A1425A-PQG100C
Microsemi Corporation
XCKU5P-L1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC3SD1800A-4FG676I
Xilinx Inc.
EPF10K100EFC256-2
Intel
XC4VLX15-10FF676C
Xilinx Inc.
A42MX24-2PL84
Microsemi Corporation
A3P1000-FGG144T
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EQC208-2
Intel