casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / THS25R10J
codice articolo del costruttore | THS25R10J |
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Numero di parte futuro | FT-THS25R10J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THS, CGS |
THS25R10J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 100 mOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 25W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 1.142" L x 1.102" W (29.00mm x 28.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.591" (15.00mm) |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS25R10J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THS25R10J-FT |
TE500B270RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B2R7J
TE Connectivity Passive Product
TE500B330RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B390RJ
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TE500B3R9J
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TE500B560RJ
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TE500B680RJ
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TE500B68RJ
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TE500B6R8J
TE Connectivity Passive Product
TE500B820RJ
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX100T-N3FG676I
Xilinx Inc.
XCV600E-7FG900I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-N3FG484I
Xilinx Inc.
A42MX36-2BGG272I
Microsemi Corporation
EP4S100G5F45I2N
Intel
EP4SE530F43I4N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFE2-20E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20SE-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBA1D4F31I5N
Intel