casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / THS25R02J
codice articolo del costruttore | THS25R02J |
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Numero di parte futuro | FT-THS25R02J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THS, CGS |
THS25R02J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 20 mOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 25W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 1.142" L x 1.102" W (29.00mm x 28.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.591" (15.00mm) |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS25R02J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THS25R02J-FT |
TE750B1R2J
TE Connectivity Passive Product
TE500B15RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B27RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B120RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B4R7J
TE Connectivity Passive Product
TE500B1R2J
TE Connectivity Passive Product
TE500B2R2J
TE Connectivity Passive Product
TE750B150RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B1R5J
TE Connectivity Passive Product
TE500B5R6J
TE Connectivity Passive Product
AT6003ALV-4AC
Microchip Technology
XCKU060-3FFVA1517E
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
APA1000-CQ208B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C4N
Intel
5SGXEB9R1H43C2N
Intel
5SGXEBBR2H43I2LN
Intel
XC4VSX55-10FFG1148C
Xilinx Inc.
EP20K1000CB652C7N
Intel
5SGSMD4H2F35I2N
Intel