casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / THS252K2J
codice articolo del costruttore | THS252K2J |
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Numero di parte futuro | FT-THS252K2J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THS, CGS |
THS252K2J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 2.2 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 25W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±30ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 1.142" L x 1.102" W (29.00mm x 28.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.591" (15.00mm) |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS252K2J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THS252K2J-FT |
TE500B220RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B1K0J
TE Connectivity Passive Product
TE750B120RJ
TE Connectivity Passive Product
TE750B470RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B150RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B180RJ
TE Connectivity Passive Product
TE500B1K2J
TE Connectivity Passive Product
TE500B1K5J
TE Connectivity Passive Product
TE500B1K8J
TE Connectivity Passive Product
TE500B1R0J
TE Connectivity Passive Product
AT6003ALV-4AC
Microchip Technology
XCKU060-3FFVA1517E
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
APA1000-CQ208B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C4N
Intel
5SGXEB9R1H43C2N
Intel
5SGXEBBR2H43I2LN
Intel
XC4VSX55-10FFG1148C
Xilinx Inc.
EP20K1000CB652C7N
Intel
5SGSMD4H2F35I2N
Intel