casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / THS10R50J
codice articolo del costruttore | THS10R50J |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-THS10R50J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THS, CGS |
THS10R50J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 500 mOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 10W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 0.669" L x 0.669" W (17.00mm x 17.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.354" (9.00mm) |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THS10R50J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THS10R50J-FT |
THS104K7J
TE Connectivity Passive Product
THS10R39J
TE Connectivity Passive Product
THS25150RJ
TE Connectivity Passive Product
THS2518RJ
TE Connectivity Passive Product
THS256K8J
TE Connectivity Passive Product
THS50820RJ
TE Connectivity Passive Product
THS50R47J
TE Connectivity Passive Product
THS10R33J
TE Connectivity Passive Product
THS155K6J
TE Connectivity Passive Product
THS25R82J
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX150-N3FGG676I
Xilinx Inc.
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN060-Z2VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE6F17C7N
Intel
A3PE1500-1FGG676
Microsemi Corporation
LFX200B-03FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-70E-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17C6G
Intel