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codice articolo del costruttore | THJD476M016R |
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Numero di parte futuro | FT-THJD476M016R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD476M016R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 900 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD476M016R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJD476M016R-FT |
F950J226MRAAQ2
AVX Corporation
F951A335MPAAQ2
AVX Corporation
F951A336MPAAQ2
AVX Corporation
F951A475MPAAQ2
AVX Corporation
F951C105MPAAQ2
AVX Corporation
F950J227KBAAQ2
AVX Corporation
F951A476KBAAQ2
AVX Corporation
F951A476MBAAQ2
AVX Corporation
F951A686MBAAQ2
AVX Corporation
F951C226KBAAQ2
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel