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codice articolo del costruttore | THJD476M016R |
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Numero di parte futuro | FT-THJD476M016R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD476M016R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 900 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD476M016R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJD476M016R-FT |
F950J226MRAAQ2
AVX Corporation
F951A335MPAAQ2
AVX Corporation
F951A336MPAAQ2
AVX Corporation
F951A475MPAAQ2
AVX Corporation
F951C105MPAAQ2
AVX Corporation
F950J227KBAAQ2
AVX Corporation
F951A476KBAAQ2
AVX Corporation
F951A476MBAAQ2
AVX Corporation
F951A686MBAAQ2
AVX Corporation
F951C226KBAAQ2
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel