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codice articolo del costruttore | THJD226K035RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJD226K035RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD226K035RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 600 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD226K035RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJD226K035RJN-FT |
F950G107KPAAQ2
AVX Corporation
F950J476MPAAQ2
AVX Corporation
F951E105MPAAQ2
AVX Corporation
F950G477KBAAQ2
AVX Corporation
F950G477MBAAQ2
AVX Corporation
F951C476KBAAQ2
AVX Corporation
F951A226MPAAQ2
AVX Corporation
F951C476MBAAQ2
AVX Corporation
F950J157MBAAQ2
AVX Corporation
F950J337KBAAQ2
AVX Corporation
AT40K10-2BQI
Microchip Technology
AT40K20AL-1BQC
Microchip Technology
LFE2-12E-5Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
APA300-BGG456I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I3LN
Intel
XC2VP30-6FF1152I
Xilinx Inc.
LFEC3E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F1508C3N
Intel
EPF6016BC256-3N
Intel