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codice articolo del costruttore | THJD226K035RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJD226K035RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD226K035RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 600 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD226K035RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJD226K035RJN-FT |
F950G107KPAAQ2
AVX Corporation
F950J476MPAAQ2
AVX Corporation
F951E105MPAAQ2
AVX Corporation
F950G477KBAAQ2
AVX Corporation
F950G477MBAAQ2
AVX Corporation
F951C476KBAAQ2
AVX Corporation
F951A226MPAAQ2
AVX Corporation
F951C476MBAAQ2
AVX Corporation
F950J157MBAAQ2
AVX Corporation
F950J337KBAAQ2
AVX Corporation
LCMXO2-2000HE-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S200-6FG256C
Xilinx Inc.
XC3S200AN-4FT256C
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FG456I
Xilinx Inc.
A3P400-2FG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10CF672C7
Intel
EPF10K200SFC672-2
Intel
5SGXMA4K1F35C1N
Intel
A1020B-2PLG44C
Microsemi Corporation
10AX115H2F34E2LG
Intel