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codice articolo del costruttore | THJD226K035RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJD226K035RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD226K035RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 600 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD226K035RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJD226K035RJN-FT |
F950G107KPAAQ2
AVX Corporation
F950J476MPAAQ2
AVX Corporation
F951E105MPAAQ2
AVX Corporation
F950G477KBAAQ2
AVX Corporation
F950G477MBAAQ2
AVX Corporation
F951C476KBAAQ2
AVX Corporation
F951A226MPAAQ2
AVX Corporation
F951C476MBAAQ2
AVX Corporation
F950J157MBAAQ2
AVX Corporation
F950J337KBAAQ2
AVX Corporation
XC6VCX130T-2FFG484I
Xilinx Inc.
XC7A100T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484T
Microsemi Corporation
ICE65L08F-LCB132C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K1F35C2N
Intel
LFEC33E-3FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-9400E-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-1FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3
Intel
EPF10K50EQC208-2N
Intel