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codice articolo del costruttore | THJD156M035RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJD156M035RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD156M035RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 900 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD156M035RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJD156M035RJN-FT |
F951C105MPAAQ2
AVX Corporation
F950J227KBAAQ2
AVX Corporation
F951A476KBAAQ2
AVX Corporation
F951A476MBAAQ2
AVX Corporation
F951A686MBAAQ2
AVX Corporation
F951C226KBAAQ2
AVX Corporation
F951D226MBAAQ2
AVX Corporation
F951E106KBAAQ2
AVX Corporation
F951E106MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475KBAAQ2
AVX Corporation
EPF10K10ATC144-2N
Intel
A1225A-1PQG100C
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
EP20K1000EFC672-1
Intel
EP3CLS100U484C8N
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
A42MX09-3TQG176
Microsemi Corporation
LFE2-35SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX016E4F29E3LG
Intel
EPF10K100EQC240-3N
Intel