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codice articolo del costruttore | THJD156M035RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJD156M035RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD156M035RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 900 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD156M035RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJD156M035RJN-FT |
F951C105MPAAQ2
AVX Corporation
F950J227KBAAQ2
AVX Corporation
F951A476KBAAQ2
AVX Corporation
F951A476MBAAQ2
AVX Corporation
F951A686MBAAQ2
AVX Corporation
F951C226KBAAQ2
AVX Corporation
F951D226MBAAQ2
AVX Corporation
F951E106KBAAQ2
AVX Corporation
F951E106MBAAQ2
AVX Corporation
F951V475KBAAQ2
AVX Corporation
LFE2-12SE-6T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3042-125PQ100C
Xilinx Inc.
XCKU060-1FFVA1517C
Xilinx Inc.
AFS1500-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FGG256
Microsemi Corporation
5SGSED8N3F45C2LN
Intel
EP3C16M164C8N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23C6N
Intel