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codice articolo del costruttore | THJD107M010RJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJD107M010RJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJD107M010RJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 900 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJD107M010RJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJD107M010RJN-FT |
F951A336MPAAQ2
AVX Corporation
F951A475MPAAQ2
AVX Corporation
F951C105MPAAQ2
AVX Corporation
F950J227KBAAQ2
AVX Corporation
F951A476KBAAQ2
AVX Corporation
F951A476MBAAQ2
AVX Corporation
F951A686MBAAQ2
AVX Corporation
F951C226KBAAQ2
AVX Corporation
F951D226MBAAQ2
AVX Corporation
F951E106KBAAQ2
AVX Corporation
XC2S15-5TQ144I
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVA676E
Xilinx Inc.
A54SX16A-FFG256
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX15BF14C8
Intel
XC2V1000-5BGG575I
Xilinx Inc.
XCS40-3BG256C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-4M100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX90FF1508I4
Intel